반도체 관련제품

칩 속의 작은 부품들은 하나하나 따로 만들어서 조립되는 것이 아니라 부품과 그 접속 부분들을 모두 미세하고 복잡한 패턴(문양)으로 만들어서 여러 층의 재료 속에 그려 넣는 방식을 사용한다.

반도체 제조 공정을 크게 보면 실리콘 웨이퍼상에 구현될 전자회로를 설계하는 과정(회로 설계), 설계된 전자회로를 각층별로 나누어 유리 마스크에 그리는 과정(마스크 제작), 웨이퍼 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜 이미 만든 마스크를 사용하여 특정부분을 선택적으로 깍아내는 작업을 반복함으로써 전자회로를 구성해가는 전과정(웨이퍼 가공 : Fabrication/FAB), 웨이퍼상의 칩을 개개로 잘라서 리드프레임과 결합하여 완제품으로 조립하는 과정(조립), 완성된 제품이 정상적으로 작동하는지를 검사하는 과정(검사)으로 나눌 수 있으며 보다 상세하게는 아래 그림의 공정과 같다.

반도체 제조 과정의 웨이퍼 절단 (그림 15)은 현재는 오래전부터 사용해 오던 절삭유체를 사용하는 Diamond Blade Sawing 방식과 최근에 개발된 Laser Sawing 방식을 병행하여 사용하고 있으나 향후에는 생산성이 높은 Laser Sawing 방식이 증가할 전망이다.

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 반도체 집적회로(IC)는 아주 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만에서 천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들어있다. 이러한 전자부품들이 서로 정확하게 연결되어 논리게이트와 기억소자 역할을 하게 되는 것이다.

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