소착 방지제, 소부 방지제, 응착 방지제, 부착 방지제, 고착 방지제 ASA

신제품, 수입대체품 개발 프로젝트

열처리용 금속 소착 방지제

· Aluminum Plate

· Copper Plate

· Nickel plate

· Moly plate and so on...

Anti sticking agent

금속 소착방지제 ASA니켈(Ni), 아연(Zn), 구리(Cu) 합금(일명: 양백)의 박판 제조시 압연하여 600~650℃의 고온에서 열처리 할 때 롤(roll) 앞 뒷면에 접촉되는 부분의 소착(융착)을 방지하는데 주로 사용하며, 열과 수분, 염분, 부식에 영향이 없습니다.

양백 이외에 , 압력, 염력(회전시키는 힘), 충격으로 인한 금속이 응착될 수 있는 금속표면에 사용합니다

 

*  특징

1. 주성분의 입자가 나노 화합물이기 때문에 금속 표면에 고르게 도포됩니다 

2. 스프레이가 가능하며, 표면장력이 낮아 압연유가 묻어 있어도 소착방지 성능이 저하되지 않습니다.

3. 다양한 분야에 경제적으로 사용할 수 있는 부착 방지제입니다.

4. 고온에서 안정적으로 부착방지 되며 대부분의 가스에 불활성입니다.

5. 내열, 내수, 내산, 내알카리성이 우수합니다.

6. 고온에 노출된 후에도 빠른 분리가 가능합니다.

 

적용

· 전자용 양백 박판제조

· 고온의 철강 제련소의 볼트, 너트, 나사, 스크류 등

· 이형 금속 조립

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